
| 07.06.2010 Angepasste Verbindungstechnik für die Mechatronik | |||
Elektrotechnik, Mechatronik, Elektronik, Mikrosystemtechnik – mit der TOX-MICROpoint-Blechverbindungstechnologie wird die ressourcen-schonende, funktionsintegrierte Bauteile-Miniaturisierung auch hinsichtlich Bauteile- und Baugruppenmontage beherrschbarRessourcenschonung ist vor allem auch Leichtbau und Einsparen von Material. Trotzdem müssen die Funktionsteile allen relevanten Leistungs-, Technik-, Sicherheits-, Lebensdauer- und natürlich auch Wirtschaft-lichkeitsansprüchen genügen. Speziell der Verbindungstechnik kommt hier eine entscheidende Bedeutung zu, denn sowohl wegen der miniaturisierten Bauteile als auch der Nutzung alternativer Materialien können herkömmliche mechanische oder thermische Verbindungstechnologien nur noch bedingt oder eben gar nicht eingesetzt werden. In diesem Zusammenhang stellt die Fertigung und Baugruppenmontage von Miniatur-Blechteilen für die er-wähnten Bereiche Elektrotechnik, Mechatronik, Elektronik und Mikro-systemtechnik eine echte Herausforderung dar. Die Verbindungsverfahren wie Löten, Hartlöten, Punkt-, Buckel-, Widerstands- und Laserschweißen oder Bonden sind nicht nur für die mechanische Verbindung als solche, sondern auch für den betriebssicheren Kontakt verantwortlich. Mit der TOX-MICROpoint-Blechverbindungstechnologie hat das Unternehmen TOX PRESSOTECHNIK GmbH & Co. KG, D-88250 Weingarten, schon früh auf die Entwicklung und die kommenden Anforderungen (re)agiert. Es bietet dem Markt heute eine ausgereifte (Clinch-)Technologie zum mechanischen Verbinden zum Beispiel von Kontaktelementen, Bauteilen und Funktions-baugruppen aus dünnen Blechen. Mit dem TOX-MICROpoint können Bau-teile aus Stahl-, Kupfer-, Messing- und Aluminiumblechen der Dicke 0,1 bis 1,1 mm sicher und rationell verbunden werden. Die Blechteile können dabei verzinnt, versilbert, vergoldet oder auch mit Leitfett beschichtet sein. Trotzdem ergibt sich eine mechanisch zuverlässige und elektrisch sicher leitende Bauteile-/Kontaktteileverbindung, da im Fügepunkt selbst keine Zer-störung der elektrischen Leitfähigkeit stattfindet. Der Kontaktwiderstand ist minimal (1,0 bis 2,0 mOhm) und damit eignen sich die TOX®-MICROpoint-Verbindungen optimal für elektrische, elektronische und mechatronische Bauteile wie Kontaktfahnen, Schalterkontakte, Wippen und dergleichen mehr. |
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